Sony dan TSMC Bangun Pabrik Sensor Imaging Generasi Baru

Selular.ID – Sony Semiconductor Solutions dan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) membentuk perusahaan patungan untuk mengembangkan dan memproduksi sensor gambar generasi berikutnya di Prefektur Kumamoto, Jepang.

Kerja sama yang diumumkan pada 11 Agustus 2026 tersebut memiliki nilai investasi awal sekitar 747 miliar yen atau US$4,69 miliar, dengan produksi volume ditargetkan mulai 2029.

Perusahaan patungan itu bernama Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp. Sony menjadi pemegang saham pengendali dengan kontribusi sekitar 465 miliar yen, sedangkan TSMC menyumbang sekitar 282 miliar yen.

Kontribusi Sony mencakup dana tunai dan pengalihan aset, termasuk fasilitas produksi chip baru di Kumamoto.

Kemitraan tersebut merupakan kelanjutan dari kesepakatan awal yang diumumkan Sony Semiconductor Solutions dan TSMC pada 8 Mei 2026. Saat itu, kedua perusahaan menandatangani nota kesepahaman yang tidak mengikat untuk membentuk perusahaan patungan dengan Sony sebagai pemegang saham mayoritas sekaligus pengendali.

Dalam skema kerja sama tersebut, Sony Semiconductor Solutions akan memimpin pengembangan teknologi inti sensor gambar, termasuk perencanaan dan desain produk. Sementara itu, TSMC akan berkontribusi melalui teknologi proses semikonduktor dan keahlian manufaktur untuk mendukung produksi massal.

Fokus pada Sensor untuk Smartphone

Fasilitas perusahaan patungan akan menjadi pusat pengembangan dan produksi sensor gambar untuk smartphone. Sensor gambar atau CMOS image sensor merupakan komponen yang mengubah cahaya yang ditangkap kamera menjadi data digital sehingga dapat diproses menjadi foto maupun video.

Sony Semiconductor Solutions selama ini memiliki bisnis semikonduktor yang berpusat pada teknologi sensor gambar. Perusahaan tersebut juga mengembangkan sensor untuk berbagai kebutuhan, mulai dari perangkat mobile hingga aplikasi industri dan otomotif.

Dalam pengumuman kerja sama awal pada Mei, Sony Semiconductor Solutions menyatakan kolaborasi dengan TSMC ditujukan untuk menggabungkan keahlian Sony dalam desain sensor dengan kemampuan TSMC pada teknologi proses dan manufaktur.

Kedua perusahaan menyebut kombinasi tersebut diarahkan untuk meningkatkan performa sensor gambar generasi berikutnya.

Presiden dan CEO Sony Semiconductor Solutions Shinji Sashida saat pengumuman awal menyebut kemitraan dengan TSMC sebagai langkah untuk membawa hubungan kedua perusahaan ke tahap berikutnya.

Ia mengatakan perusahaan patungan tersebut akan menggabungkan kekuatan kedua pihak sekaligus memperkuat bisnis Sony di bidang sensor gambar generasi berikutnya.

Dari sisi TSMC, Senior Vice President sekaligus Deputy Co-COO Dr. Kevin Zhang menyebut Sony sebagai mitra jangka panjang TSMC dalam bisnis CMOS image sensor.

Menurutnya, peningkatan kerja sama diarahkan untuk mengembangkan teknologi sensing yang dibutuhkan pada era kecerdasan buatan (AI).

Produksi Massal Ditargetkan 2029

Perusahaan patungan tersebut akan berbasis di Kumamoto, wilayah yang juga menjadi lokasi fasilitas Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) milik TSMC. Produksi volume sensor gambar generasi baru ditargetkan dimulai pada 2029.

Investasi kedua perusahaan tidak langsung dicairkan seluruhnya. Kontribusi modal akan dilakukan secara bertahap dengan mempertimbangkan permintaan pasar dan kondisi bisnis.

Sony dan TSMC juga mempertimbangkan kebutuhan investasi tambahan untuk mencapai kapasitas produksi yang direncanakan, dengan asumsi adanya dukungan pemerintah Jepang.

Lokasi Kumamoto menjadi bagian penting dalam strategi manufaktur kedua perusahaan di Jepang. Sebelumnya, Sony Semiconductor Solutions dan TSMC memang telah menjalin hubungan dalam rantai produksi semikonduktor.

Kesepakatan baru ini memperluas kolaborasi dari hubungan manufaktur menuju perusahaan patungan yang secara khusus menangani pengembangan dan produksi sensor gambar generasi berikutnya.

Selain smartphone, Sony dan TSMC sejak pengumuman awal juga menyatakan kerja sama tersebut akan mengeksplorasi peluang pada physical AI, termasuk sektor otomotif dan robotika.

Physical AI mengacu pada penerapan kecerdasan buatan pada perangkat yang berinteraksi dengan lingkungan fisik, sehingga kemampuan sensor menjadi bagian penting untuk menangkap kondisi dunia nyata.

Arah tersebut sejalan dengan pengembangan bisnis Sony Semiconductor Solutions yang tidak hanya mengandalkan kamera smartphone.

Pada Juli 2026, Sony Semiconductor Solutions juga mengumumkan kerja sama dengan Mitsubishi Electric untuk membentuk perusahaan patungan yang mengembangkan solusi vision sensor berbasis AI bagi manufaktur.

Teknologi tersebut dirancang untuk menganalisis data visual secara langsung melalui sensor dan menghubungkannya dengan proses pengambilan keputusan serta kendali peralatan.

Sony Semiconductor Solutions juga memperkenalkan sensor CMOS untuk aplikasi mobile pada Juni 2026.

Produk tersebut menggunakan struktur piksel RB2×2 OCL dan diklaim perusahaan mampu menghasilkan definisi lebih dari 20 persen lebih tinggi dibandingkan produk Sony sebelumnya, berdasarkan pengujian internal yang menjadi dasar klaim tersebut.

Kerja sama dengan TSMC menempatkan kemampuan desain sensor Sony dan teknologi manufaktur TSMC dalam satu ekosistem produksi.

Bagi bisnis sensor gambar, pembagian peran tersebut memungkinkan pengembangan teknologi inti tetap dipimpin Sony, sementara proses produksi memanfaatkan kemampuan manufaktur TSMC.

Untuk tahap berikutnya, perusahaan patungan Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp. akan mempersiapkan pengembangan dan lini produksi di Kumamoto.

Produksi volume dijadwalkan mulai 2029, sementara investasi dilakukan secara bertahap mengikuti permintaan pasar dan kondisi bisnis.

Langkah ini juga memperlihatkan bahwa pengembangan sensor gambar tidak lagi hanya berkaitan dengan kualitas kamera smartphone.

Sony dan TSMC sejak awal memasukkan otomotif, robotika, dan physical AI sebagai area yang ingin dieksplorasi melalui kolaborasi tersebut.

Baca Juga: Tak Perlu Lagi iPhone, WhatsApp iPad Kini Bisa Daftar Langsung